日期:2019-04-19 08:38
在电子器件制造中，金属和合金的化学镀更受青睐，并应用在不同方面的腐蚀保护，例如：导电电路组件、半导体集成电路、印刷线路板的通孔连接和柔性电路等。
此外，化学镀镍比电镀镍更具优势，化学镀没有磁通密度和电源等问题，无论工件的几何形状如何，这都有助于实现均匀的沉积。
化学镀的其他优点：
l 金属层沉积在硅芯片上粘牢不易脱落，与诸如真空沉积的其他流行方法相比，更高可靠性、更简单且成本低。
l 提供可焊接、可焊线和可钎焊的表面。化学镀镍磷和化学镀镍硼的组合提供防止表面导电性损失的腐蚀保护;化学镀镍硼