第三届表面工程电子电镀国际会议议程
日期:2019-12-04 08:49
阳琳瑞云聚金属制品有限公司
支持媒体
中国表面处理网 、《中国电镀》
名誉主席(排名不分先后):
汪正平(美国工程院院士,中国工程院外籍院士)
何 为(电子科技大学)
林海波(吉林大学)
高 地(美国匹兹堡大学)
大会主席:马 捷
副 主 席:陈长生
学术委员会:
主 任:何 为(电子科技大学)
副主任:
林 安(武汉大学)
欧忠文(陆军勤务学院)
杨防祖(厦门大学)
孙 蓉(中科院深圳先进技术研究院)
张胜涛(重庆大学)
委 员:
王 林修洲 方亮 孙德恩
周健 袁嵇康 江建平 陈苑明
组织委员会:
主 任:王 (电子科技大学)

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