日期:2019-12-09 09:50
干问题》主题报告，报告从我国电化学工业的发展现状、电子电镀主要发展趋势、发展目标;电子电镀技术的研发内容及未来方向等几方面做了详细的阐述。电子电镀要向更精细、精密化发展，随着环保政策越来越严格，设备投资随之升高，提高空时产率将成为需要迫切解决的问题;电子元器件种类繁多，集成度越来越高，需要引入更多新技术来满足电子产品的生产需求。
中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、中国电子科技集团公司第十五研究所副总工程师陈长生作《印制电路与封装用电镀技术现状及发展趋》主题报告，封装用电镀铜技术的发