日期:2019-12-09 09:50
展未来在成本、工艺技术和系统集成三种驱动力的作用下电子制造产业会以传统的芯片级封装CSP/BGA、晶圆级封装FanoutWLP和板(系统)级封装三种形式对应的电子产品的制造工艺，特别是电镀技术也将产生重大变化。
电子科技大学教授何为作《金属电沉积技术在电子信息产业的应用与发展》主题报告，印制电路板(PCB)是电子信息领域电气互连必不可少的载体，它的发展对电子行业有着非常重要的影响。随着5G时代的到来，5G通信高频化对线路电沉积技术需求将会强势拉动，中国的PCB行业也将重点在技术上加强，顺应更高要求。
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