第三届表面工程电子电镀国际会议在成都召开
日期:2019-12-09 09:50
技大学博士研究生郑莉代表Imec高级研究员Silvia Armini博士作《表面和界面工程在IC制造中的应用》,着重解读了在实验研究过程中的问题及研究成果。





中科院深圳先进技术院高工黄明起作《新型化学镀在先进封装中的应用及其发展趋势》主题报告。



麦德美乐思化学有限公司王兴平博士作《用于连接器的卷对卷高速镀铟工艺》主题报告。

菲希尔测试仪器有限公司主任杨杰作《在线测试系统在电子电镀中的应用》主题报告。

主题报告结束后,进行了电子电镀技术、表面处理技术、环保与无氰电镀为专题的三个分会场展开演讲及讨论
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