第三届表面工程电子电镀国际会议在成都召开
日期:2019-12-09 09:50
论,通过30余场报告详尽的讨论了电子电镀行业目前面临的技术问题,需要解决的难题,以及新工艺新技术为行业带来的发展。


会议现场企业展示最新产品,代表们热烈交流探讨行业发展。

会议结束后,与会代表参观了电子科技大学。本次会议的顺利召开得到了众多行业企业的大力支持,在此表示衷心感谢!鸣谢单位:中国电子学会电子制造与封装技术分会菲希尔测试仪器有限公司重庆立道新材料科技有限公司四川轻化工大学重庆表面工程协会成都表面工程协会贵州省机械工程学会表面工程分会深圳市崇辉表面技术开发有限公司昆山东威科技股份有限公
6/7 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/06 04:14