日期:2012-04-20 09:59
芯片凸点电镀中的清洁生产技术
罗驰,胡彦彬
(中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060)
摘要：清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度。通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴极夹具,改善镀层厚度均匀性等措施,达到提高资源利用率,减少污染物的产生,减轻对人和环境危害的目的。
关键词；芯片;凸点;电镀;清洁生产
中图分类号:TN30597文献标识码:A文章编号:1004-3365(2010)03-0434-02
1引言
2002年6月29日,第九届全国人大常委会第二十八次会议讨论通过了《中华