日期:2012-04-20 09:59
新技术,代表电镀这门古老的工业技术正迅速向高技术含量、高精度、高可靠性方向迈进。
与传统电镀技术一样,凸点电镀过程也面临非常严峻的环境问题,比如氰化物镀金、含铅电镀、节能节水、三废排放与处理等,一旦处理不好,将会对环境产生巨大危害。本文主要探讨在芯片凸点电镀过程中应用清洁生产技术的考虑和措施。
2芯片凸点的典型加工流程
目前,比较典型的凸点制作工艺流程主要包括焊料凸点制作和金凸点制作。
焊料凸点制作工艺流程[2]:清洗→溅射Ti/Cu→光刻1→电镀Cu/Ni→去胶→腐蚀→介质制作→光刻2→腐蚀介质→去胶→溅射Ti/Cu→光