日期:2012-04-20 09:59
上能够做到全部选用无毒/微毒工艺,避免铅、氰化物等有毒有害物质的使用。表1列出目前凸点电镀过程中选用的电镀配方的主要成分。
其次,在凸点制备过程中,会多次用到物理沉积工艺,即采用专门的设备,利用真空蒸发、溅射方式,在真空容器内将所需金属或非金属原子沉积到材料的表面。比如,凸点工艺中Ti/Cu和TiW/Au等薄膜的沉积就是采取溅射工艺,其膜层粘附力强、镀层均匀、致密,具有比化学沉积用料省、几乎无有害物质产生等特点。
3.2工艺过程中的清洁生产3.2.1等离子清洗技术
在凸点制备过程中,为了在电镀之前去除晶圆表面的有机沾污,保证镀