芯片凸点电镀中的清洁生产技术
日期:2012-04-20 09:59
层的结合力和外观质量,大量使用等离子清洗技术,以取代部分化学活化,这在一定程度上减少了化学废液的产生。等离子清洗是利用等离子体轰击物体表面,以达到去除污物的目的。在凸点电镀铜、金等工序之前,都会用到这种环保的前处理技术。
3.2.2阴极夹具的工艺优化
目前,大部分制造厂家都设计了专用晶圆阴极夹具,较好地解决了晶圆与阴极的电连接问题;PP密封环将所有暴露的多余金属全部屏蔽,避免多余面积,减少材料的浪费,同时有利于计算电流和时间与镀层厚度的关系。
3.2.3使用特制阳极篮代替阳极板
一般镀铜、镀镍以及电镀锡银等工艺中,均设
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