芯片凸点电镀中的清洁生产技术
日期:2012-04-20 09:59
计制作特殊的阳极篮,里面盛装相应的阳极球,外套过滤袋,以取代阳极板。当阳极消耗一定数量以后,直接往阳极篮里补充阳极球。这样,阳极材料的利用率可以达到接近100%,较之使用阳极板,大大提高了材料利用率。
3.2.4槽边设置去离子水喷枪
在电镀槽边增设喷枪,可以对电镀完成后的晶圆进行出槽前喷淋,喷淋水直接流回镀槽,可以减少40%~80%的离子带出损失,避免产生污染。同时,由于电镀槽一直处于抽风环境,镀液挥发较快,因此,补充的清洗水不会造成镀槽水位的较大变化。
3.2.5镀金溶液pH值的检测和自动调整
用于制备金凸点的亚硫酸盐镀金溶液对pH
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