日期:2012-04-20 09:59
本。虽有文献报道采用双层化学镀镍来降低厚度,但其生产成本与单层Ni-P镀镍层几乎没有区别。
笔者提出先电镀镍层,再化学镀Ni-P合金层的方法,其目的是充分利用电镀镍层和化学镀Ni-P合金层的优点,获得较薄且性能好的镀镍层,以降低生产成本。文中将从其耐蚀性、物理特性等方面进行探讨。
1电镀/化学镀双层镍的沉积机理
化学镀Ni-P合金沉积过程是一个异相自催化反应过程,过程机理十分复杂,目前尚不清楚全部细节。比较普遍承认的反应机理是由G.Guzteit在前人实验基础之上提出的氢自由基机理,可描述为:首先,还原剂H2PO2在催化或加热的条件下化学吸