日期:2012-04-20 09:59
镀高硫镍层含有0.1%~0.15%的硫,且有微孔隙,化学镀Ni-P有填补孔隙的作用,并且两镀镍层分界面上的硫、磷元素形成稳定的S-P键,这种原子键有极强的修复能力,使受到腐蚀破坏的两镀层界面得到修复,从而延缓了局部腐蚀的发生;另一方面,表层的Ni-P合金层存在孔隙,由于电镀高硫镍层与Ni-P合金层电位差别小,使得阴极电流密度小而减缓腐蚀速度,所以基体点蚀被抑制,从而也有效地防止了基体局部腐蚀的发生。
3.3物理性能分析
化学镀Ni-P合金(厚度30μm)和电镀/化学镀双层镍(一种电镀层5μm,化学镀层8μm;另一种电镀层3μm,化学镀层9μm)试片经热震实验后