cc/L
0.5cc/L
KS-810B
0.3~0.5cc/L
0.4cc/L
温度
18~40℃
23~28℃
阴极电流密度
1~6A/dm2
3~5A/dm2
阳极电流密度
0.5~2.5A/dm2
0.5~3A/dm2
阳极
磷铜（0.03~0.06％含磷量）
搅拌方法
空气及机械搅拌
二、添加剂的作用：
开缸剂M：起到协助高位剂B和低位剂A达到快速出光填平的效能。开缸剂不足时，出光整平差，镀层高中电位区会出现条纹，高区易烧焦。开缸剂过量对镀层无明显影响。
高位剂B：起到填平和防高位烧焦的作用。当其含量过低时，对光亮度无特别影响，但高区极易烧焦，填平较差。当其含量过高时，低区稍暗哑，