日期:2012-04-20 09:59
粒尺寸约为40nm,这与文献的研究结果基本一致。
3.3镀层的显微硬度与膜基结合力
对与旋铆头同工艺条件下制备出的测试样表面进行显微硬度和镀层与基体结合力进行了测试。结果是:Ni-W合金镀层的显微硬度为668・25HV0.25,镀层与基体结合力为临界载荷Lc100N。由此可见Ni-W合金镀层有较高的硬度,镀层与基体结合良好。临界载荷Lc大于100N即表示当刻划仪划针加载到最大载荷时镀层既没有破裂,也没有从基体上剥离。这除了说明镀层与基体结合良好之外,还说明镀层强韧性高。另外据文献可知,Ni-W合金非晶、微晶镀层在一定的温度下(550℃)会晶化并有