分散力减弱。
低位剂A：起到整体光亮、整平的作用。当其含量过低时，出光整平较差。当其过量时，镀层易烧焦，填平较差，但仍光亮，此时可额外添加B或M平衡，若A剂过量较多，可用吸弱碳处理。
三、补充方法：
开缸剂M：添加硫酸铜10公斤可加入250毫升M，常温消耗量为40~70cc/KAH。
高位剂B：常温消耗量为30-60cc/KAH,高温时（＞30℃）其消耗量增加比A剂稍低。
低位剂A：常温消耗量为50~80cc/KAH，高温时（＞30℃）其消耗量视温度升高而增加，以确保整体的出光速度（特别是低区光亮度）。但低位剂A浓度较高，切勿添加过量引致整平性下降