与铜离子配位，加入一定的添加剂，通过协同效应，使镀层的结合力和镀液的稳定性得以很大提高，长时间使用后能保持电流密度范围稳定；
6、无置换反应：能产生氧化还原作用加强结合力；
7、耗电量极低：电流密度0.12安培/平方分米，可节省80%的电费；
8、铜板消耗量极低：电流密度范围0.12安培/平方分米，阳极铜板消耗极小，可节省30%铜金属；
9、镀液PH值：弱碱性工作液(PH值7-9)；
10、适合各种镀层：只需要稀酸中和及活化后，便可在本产品的的镀层上继续镀上其它任何镀层；
11、无需购买新设备：传统氰化镀铜设备在洁净处理后即可