制在操作范围之内。
2、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；
3、保持溶液的清洁，防止金属杂质和其它有机物的进入，定期使用瓦楞型的阴极进行低电流密度（0.1~0.5 A/dm2）电解。如遇有机杂质污染镀液，加入2-4g/L活性炭连续过滤4-8小时。切勿混入氯离子，镀液中氯离子超过0.3g/L，会使镀层出现晶须及深镀能力下降。
六、镀液日常分析方法
1、Sn2+(g/L)
（1）取2mL槽液，加入250mL锥形瓶中
（2）加入100mL纯水及30%的浓硫酸15
ml
（3）加入2mL的淀粉溶液
（4）以标准0.1M的碘溶液滴定（