OTS TAR HS-200有机镀锡工艺



沉积速率


在10A/dO下每分钟5.0微米


LINK/d56">在5A/dO下每分钟2.5微米


在1A/dO下每分钟 0.5微米




注意：
（1）OTS TAR HS-200锡浓缩液（300克/公升）（浓原液）中含有LINK/d75">OTS TAR HS-200 C酸液，故它们亦对镀液中OTS TAR HS-200酸液浓度构成影响。
（2）在槽液配置前，镀槽及辅助设备均需彻底清洗，并以70-140毫升/公升的

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