OTS TAR HS-200有机镀锡工艺
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附注：
1）在0.5微米厚的镍底层上镀OTS TAR HS-200可有效防止晶须的产生；
2）铅杂质超过100ppm将会产生危害，随着铅含量的增加，高电流密度区域镀层会变得越来越暗，对铅污染的容忍度取决于电流密度的高低，电流密度越低，对铅污染的容忍度越低
3）铅污染来自于镀缸中的锡铅残留物（如果镀缸以前作过他用）或阳极

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