、所需材料
OTS TAR HS-200 Ⅰ# 添加剂，维持细致及均匀的镀层；
LINK/d18">OTS TAR HS-200 Ⅱ# 添加剂，维持低电流密度区域的覆盖能力，补充量为每1000安培小时20-30毫升，或保持浓度在3-7 ml/L；
LINK/d24">OTS LINK/d20">TAR HS-200 锡浓缩液，提供锡离子，每添加3.33LINK/d70">ml/L的锡浓缩液可以提高锡浓度1g/L；
LINK/d22">OTS TAR HS-200 C酸液，使槽液温度，每添加10ml/L酸液，镀液的酸浓度会提升1%；
OTS TAR HS-200 AO浓缩液，是一种抗氧化剂，以减低二价锡的氧化。
五、设备：
电镀缸：聚乙烯、聚丙烯、CPVC或#316L不锈