日期:2011-11-21 11:00
omm等都使用SANDA温度滴定用于电镀槽液的分析。
2.电子电镀
2.1酸铜通孔电镀
PCB镀铜是一个比较稳定的工序，二十年来镀铜在覆盖能力(ThrowingPower)、均匀性(Uniformity)、延展性(Ductility)等方面不断改进。尽管很多镀铜槽液无需过多的维护，但为了保持镀层的高质量和一致性等，还是要分析电解液的4个成分：
铜含量、硫酸根离子、氯离子含量、有机添加物
2.2焊锡(锡/铅)电镀分析
焊锡电镀提供了一种在PCB表面共沉积锡、铅的可靠方法，引入有机酸(相对于氟硼酸)的电镀槽液后，焊锡电镀远比以前环境友好。为了沉积可靠，有四种成分需