日期:2011-11-21 11:00
。只要有新鲜的蚀刻液，这个过程将持续下去，直到所有未被保护的铜都消耗完。因为蚀刻液在蚀刻过程中扮演了重要的角色，所有成分都必须保持在一个最佳范围内。
铜离子浓度、硫酸、过氧化氢、稳定剂
另外在集成电路制造过程中，常需要在晶圆上定义出极细微尺寸的图案，它们的形成也可借由蚀刻技术完成。半导体制程中常见的几种物质的湿蚀刻是硅、二氧化硅、氮化硅及铝。单晶硅与复晶硅的蚀刻通常是利用硝酸与氢氟酸的混合液来进行，二氧化硅的湿蚀刻通常采用氢氟酸溶液加以进行，实际应用上是用稀释的氢氟酸或添加氟化铵作为缓冲剂来控制