SC复合电镀银工艺
日期:2012-12-30 16:45
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详细介绍


一 新型工艺简介
SILVER COMPLEXES是经过了长期研发和广泛应用的新型电镀银工艺(以下简称SC复合镀银工艺),主要应用于电子行业的功能性电镀银领域,例如LED(发光二极管)支架、连接器等电子零件的镀银。尤其LED支架镀银成效非常显著,工艺十分成熟。
SC复合镀银工艺通过铜、银等多元金属复合沉积技术,首先省去了预镀银的工艺银消耗;又镀液银含量低,减少了开缸银用量和银带出耗损;在同等镀层厚度下,可直接降低银耗30%左右。其次彻底解决了银镍电位差引起的结合力问题。再次离子互补提高了镀层的致密度,从而增强了抗变色能力,
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