镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A33mL/L。
2.200B补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微过量将不会引起什么不良影响。200B补充液中含有较强酸性物质，所以添加小心，且加入后需要用50%的氢氧化钾调整pH值。200B的消耗量约为100~150mL/kAh，也可根据霍尔槽试验添加。
3.镀液的pH值应控制在9.5~10，不可低于9，以免影响镀层结合力，升高pH值用氢氧化钾，降低pH值用200B。
4.阳极材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳极泥