半光亮镍添加剂








操作工艺条件
范围


温度
50～65℃


PH值
3.8～4.8


阴极电流密度
1～8A/dO


电压
3～12V




三添加剂的作用和补充：
CX-90A柔软走位剂 其主要作用是减少镀层内应力，增加镀层的柔软性及覆盖能力，消耗量 60~80 ML/KAH。
CX-90B主光剂 主要作用是控制镀层的填平度

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