半光亮镍添加剂
。消耗量 60~80 ML/KAH。
CX-90C辅助剂 起稳定电位差及平滑作用，需稀释后加入，消耗量 30~80 ML/KAH。
CY-17润湿剂 减小镀液表面张力，防止镀层产生针孔和麻点。

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