剂。
6． 过滤溶液后即可电镀。
四．各成份的作用及控制
1． 金属锡：以硫酸亚锡形式加入，其含量应保持20克/升以上，电镀印刷电路板时应保持25克/升以上。硫酸亚锡约含有50%的金属锡。
2． CX-960开缸剂：在新配镀液及维护时添加，起分散及平衡槽液作用，消耗量为150~250ml/KAH。
3． CX-961光亮剂：起光亮剂作用并维护槽平衡。消耗量为100~200ml/KAH。
五．设备
1． 镀槽：柔钢衬PVC或橡胶。
2． 搅拌：采用阴极机械摇摆，不宜用空气搅拌。
3． 阳极：99.99%纯锡，阳极电流密度不超过2安培/平方分米，阳极外面应套有维尼纶布的