日期:2012-04-18 09:34
专利号(申请号)：200810070784.X
公开（公告）号：CN101245480
公开( 公告)日：2008-08-20
申请日：2008-03-19
申请（专利权）人：厦门大学
页 数：12
摘要：
一种在金属表面制备镍镀层的方法，涉及一种金属电镀。提供一种在金属表面制备镍镀层的方法。将金属表面除油，置于溶液槽内，金属表面上电镀锡层，再置于溶液槽内，在镀锡后的金属表面上电镀镍层；将电镀镍层后的金属置于溶液槽内钝化处理，保温，除去镀层中的氢，再扩散退火处理和去应力热处理。采用镀镍/锡厚镀层，添加薄锡层，扩散热处理后快速冷却获得高界面强度单相固溶体，