日期:2013-08-24 12:00
工件表面在工序间被重新氧化。
尽管在刷镀过程中按上述工艺操作.对工业纯铝和铝一锰锻造台金是理想的，但对铝一镁、铝一镁硅、铝一锌镁等台金在生产中仍出现因结台力不好批量返修和回路电阻升高的情况。经过多攻试验.我们改进了活化液的组成，在活化中用稀硫酸代替稀盐酸.优选出最佳值，提高了铝一镁台金的刷镀结台力。
对高硅古量的铸造台金，叉适量加人HF，虽然加入量极微量.但效果十分明显。
同时，经过尉镀锡层的盒相检测，我们认为生产过程中造成回路电阻过高及脱皮现象的原因与预镀铜的厚度、电流鹰度的大小也有密切关系。这里也