状固体，含量99%以上，有着很低的成膜挥发性、较高的抗铜氧化性及非常好的耐热稳定性。其最初分解温度都在290C左右，比无铅回流工艺的最高温度高出30 C以上，因此可以稳定的满足无铅回流工艺的要求。传统工艺第三代OSP仅仅可以通过2-3次回流焊接测试，而禾诺提供的几种四代、五代OSP中间体在同等测试条件下可通过5次回流焊测试。
应用：（1）可溶解于酸、有机溶剂等，再加入一定量的合适缓冲稳定剂、铜离子络合剂、锌化合物、缓蚀增强剂，最后加入氨水调节pH至2.8-4.2之间，以获得致密的不影响无铅焊接制程的有机保护膜。
（2）OSP中间