有机保焊剂中间体OSP-F3 plus
间体在OSP药水工作液中建议添加量为1-10g/L。
（3）焊接之后可形成金属界面化合物，可以满足细间距的SMT 印刷。是目前业界高档线路板OSP加工的主流使用原料及技术。
（4）可以很好的配合碱性预浸工艺，实现有机膜在金面板上的选择性沉积，不会污染金面，可配合化学镍金工艺一起使用。


OSP-F3 plus中间体参数指标如下：
白色结晶粉末
含量99%，离子含量（Ca2+ Mg2+等）极低
适用于日本四国化成F3 plus体系！

09/29 08:21