日期:2012-03-08 17:18
关 键 词：电镀锡，甲基磺酸盐，沉积速率，耐蚀性
作 者：李具康，陈步明，黄惠，周爱国，郭忠诚
内容：
（昆明理工大学冶金与能源学院，云南昆明650093）摘要：研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流密度、温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响，确定的最优工艺条件为：MSAS90g/L，MSA140g/L，添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25mL/L，添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6mL/L，温度30°C，电流密度5A/dm2。甲基磺酸锡镀锡沉积速率快，镀液的电流效率高，分散能力好，覆盖能力优良，镀层的耐氧化性