日期:2012-03-08 17:18
的沉积速率小于锡从阳极溶解变为Sn2+扩散到阴极的速率，此时电流密度是影响锡沉积速率的主要因素，故随着电流密度的增大，锡的沉积速率加快；当电流密度进一步增大，锡在阴极的沉积速率增大，Sn2+从阳极到阴极的扩散速率小于其在阴极的沉积速率，此时Sn2+在溶液中的扩散速率是影响锡沉积速率的主要因素。同时，金属的析出有一个极限电流密度，过高的电流密度对沉积速率影响不大。相反，电流密度较高时，阴极析氢比较严重，不仅影响镀层的质量，而且降低电流效率。因此，电流密度在5A/dm2较为适宜。当甲基磺酸锡为90g/L，甲基磺酸为140mL/L