日期:2012-03-08 17:18
加剂后，阴极的极化明显负移，锡结晶成核几率提高，更容易获得比较光亮的镀层。添加剂的量比较少时，阴极极化不明显，要获得光亮镀层需要较高的电流密度，但若电流密度过大，则阴极析氢严重，镀层变脆。添加剂过量时，镀层含碳量增大，影响了镀层的可焊性，而且添加剂都是由有机物组成，电镀时间过长会使有机物分解，容易造成镀液浑浊和浪费。3.6电镀时间对镀层的影响电镀时间过短，镀层较薄，铜易扩散到锡镀层中，从而导致镀层的可焊性变差；电镀时间过长，镀层易产生内应力，影响焊接效果。一般而言，作为可焊性锡镀层的厚度为10~20μm，