日期:2012-03-08 17:18
施镀时间10~20min。本实验电镀时间为15min，所得镀层厚度为12μm。3.7镀液与镀层的性能通过分析影响镀层的不同因素，得出最优工艺条件如下：甲基磺酸锡90g/L，甲基磺酸140g/L，甲醛10mL/L，添加剂A25mL/L，添加剂B6mL/L，电流密度5A/dm2，温度30°C，时间15min。在此条件下测试了镀液的基本性能以及所得镀层的性能，结果列于表1。3.8添加剂对锡析出电位的影响添加剂对镀锡析出电位的影响如图5所示。从图5可以看出，加入添加剂后，锡的电沉积电位明显负移。从曲线1(基础镀液)可以看出，锡开始析出的电位大约在?0.44V左右；而加入添加剂A后(