日期:2012-03-08 17:18
装饰效果，因此也可作为防护装饰性镀层使用。4・结论(1)影响甲基磺酸锡镀锡沉积速率的主要因素是主盐甲基磺酸锡的浓度以及电流密度，而甲基磺酸主要起配位和细化晶粒的作用。添加剂能使锡的析出电位负移，有利于获得结晶致密的镀层。(2)得到的最优工艺条件为：甲基磺酸锡90g/L，甲基磺酸140g/L，甲醛10mL/L，添加剂A25mL/L，添加剂B6mL/L，电流密度5A/dm2，温度30°C，时间15min。镀液的稳定性好，电流效率高，分散能力较好，覆盖能力好，适合于深孔电镀。(3)该工艺所得镀层，焊接性能优良，耐蚀性良好。通过扫描电镜观察表面形貌结合贴滤