甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究
日期:2012-03-08 17:18
纸法测试孔隙率,发现镀层致密,无明显的孔洞,有利于保护机体金属不受腐蚀。参考文献:[1]BRENNER A.Electrodeposition of alloys:Principles and practice[M].New York:Academic Press,1963.[2]曾华梁,吴仲达,陈均武,等.电镀工艺手册[M].3版.北京:机械工业出版社,2002.[3]SCHLESINGER M,PAUNOVIC M.现代电镀[M].4版.范宏义,译.北京:化学工业出版社,2006.[4]郑如定.酸性镀锡变色原因的初步探讨[J].材料保护,2000,33(4):18-19.[5]陈友强.浅谈卤素法电镀锡工艺[J].电镀与环保,2005,25(4):4-6.[6]郝建军,安成强.甲基磺酸盐镀锡液性能研究[J]
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