日期:2012-03-08 17:18
能强，焊接性能和耐腐蚀性能优异。关键词：电镀锡；甲基磺酸盐；沉积速率；耐蚀性中图分类号：TQ153.13文献标志码：A文章编号：1004C227X(2010)10C0005C041・前言镀锡层具有良好的焊接性能和耐腐蚀性能，无毒，耐有机酸及硫化物，可作为防护性镀层，被广泛应用于电子工业。目前，常见的酸性镀锡体系有硫酸盐体系、氟硼酸体系、卤化物体系以及苯酚磺酸盐体系。烷基磺酸盐镀锡始于上世纪40年代。早期，由于甲基磺酸的合成成本比较高，导致电镀成本也较高。近年来，甲基磺酸的成本大幅下降，电镀成本也在可接受范围之内。甲基磺酸镀锡具有