日期:2012-03-08 17:18
配位的作用，能提高镀液的稳定性和分散能力，但其质量浓度过高时，阴极析氢比较严重，镀层中会形成大量孔隙，镀层的可焊性及耐蚀性也受到影响，同时镀液的分散能力下降，导致镀层厚度不均匀。因此甲基磺酸的质量浓度控制在140g/L为宜。3.3电流密度对镀层的影响当甲基磺酸锡为90g/L，甲基磺酸为140g/L，其他条件一定时，电流密度对镀层沉积速率的影响如图3所示。从图3可以看出，随着电流密度增大，沉积速率加快。电流密度在3~6A/dm2时，沉积速率几乎直线上升；大于6A/dm2后，沉积速率变缓。造成此现象的原因是：在低电流密度时，Sn2+在阴极