或蒸馏水，加热至 30 ℃，加入氢氧化钾及氰化钾，搅 拌至完全溶解;
2、加入预先溶解于纯水的银盐(氰化银钾)。如用氰化银，可直接加入镀槽内;
3、待上列原料完全溶解后，加入添加剂 A、B，搅拌至均匀地溶解在镀液内;
4、加热至适当温度并加水调整至体积;
注意：镀液在第 2 步后应进行活性碳处理。
各成分作用
银 以氰化银钾形式存在一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾。
氰化钾 用以络合金属银，提高导电性能，扩散能力及帮助溶解银阳极。如氰化钾含量偏低，会产生阳极极化作用及低电位光亮度减弱。如使用不溶解阳极，则阳极会消耗镀