阳极 纯银板(99.9以上)
阳极:阴极 最小2:1
搅拌: 中至高速
电流效率 100
镀率 5微米需7.5分钟于1安培平方分米
溶液的配制：
1． 计算好镀槽的容量，加入12体积的去离子水，将所有的总量（包括游离量）溶解于去离子水中。
2． 将新配制的氰化银（或计算量的市售氰化银）在不断搅拌下缓缓加入，使其全部溶解。
3． 加入计算量的氢氧化钾。
4． 加入计算量的光亮剂A、B。
5． 最后加去离子水至规定容量。
6． 镀液配置后用阴极电流密度为0.2AdO---0.3AdO,通电处理2h---3h后试镀。