引线框架高速镀锡生产线
日期:2014-02-07 08:38
价格:800000.00/套
型号:引线框架高速镀锡线
品牌:CETC2所
起订:1套
供应:10套
发货:120天内
联系方式
公司:中国电科二所
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姓名:程丕俊(先生)
电话:0351-6521687
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详细介绍

引线框架电镀生产线广泛应用于集成电路引线框架的选择性高速镀锡、镀镍、镀锡铅等工艺;根据引线框架类型,生产线可分为片式电镀和卷对卷电镀;根据电镀位置控制方法不同,生产线可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。镀区对位准确,镀层均匀细致,镀层厚度一致性好。适合框架种类:TO/DIP/SIP/SOP

高速镀锡生产线用于极大规模集成电路封装外引脚的全镀锡生产,全线自动控制,封闭生产,可满足各种高端集成电路的电镀生产。该生产线解决了QFN和LQFP集成电路封装中外引脚镀锡生产线自动上下料、镀槽阳极屏蔽,掉料保护等关键问题,突破
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