日期:2011-12-03 11:43
【作者】方景礼
【出版单位】化工出版社
【出版日期】2008-1-1
【定价】￥￥96.0 元
【图书简介】
配位剂(旧称络合剂)是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。 本书可供电镀开发和科研工作者参考．可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考