日期:2012-04-18 09:33
专利号(申请号)：200710073024.X
公开（公告）号：CN101232782
公开( 公告)日：2008-07-30
申请日：2007-01-23
申请（专利权）人：李东明
页 数：16
摘要：
一种印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，涉及电路板的导通孔孔壁、焊接位、电路板局部线路加厚镀层或镀不同金属层相关工艺；包括以下步骤：(1)选择导通孔已金属化的覆铜板块或电路板；(2)印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)用已光绘好的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的菲林，对位曝光；(4)显影露出经曝光光固后的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的