印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺 - 电镀技术

印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺
日期:2012-04-18 09:33
所需的空位或焊接位；(5)进行掩膜镀孔，至所需的厚度；(6)除表面掩盖的油墨或感光干膜，得导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的覆铜板块或电路板。本技术工艺简单，可极大的节约铜、其他金属及化学药品，环境污染少。