《表面处理清洁生产技术丛--印制电路板电镀》
日期:2011-11-23 09:35
20
216机械加工缺陷分析与预防23
22照相制版25
221概述25
222照相底图的制作26
223光绘底版的检验28
23光化学图像转移技术30
231概述30
232光致抗蚀剂31
233光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用34
234干膜光致抗蚀剂胶膜的应用36
235干膜光致抗蚀剂的技术条件36
236图像转移42
24印制电路板丝网印刷工艺51
241印制电路板丝网印刷工艺概述51
242丝网的选择51
243绷网的基本方法及质量要求52
244丝网印刷刮板的选择54
245印制电路板丝网印刷中易出现的故障
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