日期:2011-11-23 09:35
障及纠正方法56
第3章化学镀铜61
31化学镀铜工艺流程61
32化学镀铜前基板清洁处理工艺61
321基板除油61
322孔壁处理62
323粗化处理63
324活化处理65
325化学镀铜68
33化学镀铜层的质量控制74
331化学镀层结合力75
332化学镀铜层的韧性76
333电阻率76
34化学镀厚铜77
35化学镀铜容易出现的几个质量问题78
36化学镀铜溶液的日常维护79
第4章电镀铜80
41印制电路板电镀铜的作用及要求80
411印制电路板电镀铜的作用80
412印制电路板对电镀铜层的基本要求80
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