《非金属电镀与精饰――技术与实践》
日期:2011-11-23 09:36
面金属化282
832脱模剂283
84电铸液类别及电铸金属的性质284
841电镀液的类别及选用原则284
842不同电镀液沉积物的力学性质285
85铜电铸285
851铜电铸简介285
852铜电铸工艺286
86镍电铸288
861镍电铸简介288
862镍电铸工艺290
87铁电铸292
871铁电铸简介292
872铁电铸工艺293
参考文献294第9章印刷线路板的电镀295
91印刷线路板技术的发展概况295
92孔金属化及其电镀296
921孔金属化296
922孔金属化电镀301
93印刷线路板的电镀303
931镀锡303
93
10/13 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/04 21:29