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无电解镍是透过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面的自催化作用下还原，而进行的金属沈e过程，也叫无电解镍或化学镀。其实质是化学氧化还原反应，有电子转移、无外电源的化学沈e过程。
可用于各种基体，如U金属（铜、不绣钢、铝、钛、镁等）、非金属（陶瓷、塑胶、木材等）及半导体等。
镀层厚度均匀，无论工件如何复杂（深孔、凹槽、盲孔等），只要采取适当的技术措施，均可得到均一的镀层。
镀层具有很好的化W、机械和磁性性能，如具有很好的耐腐g性、耐